ПОСТАНОВЛЕНИЕ № 69 ОТ 13 АПРИЛ 2020 Г. ЗА ИЗМЕНЕНИЕ И ДОПЪЛНЕНИЕ НА НАРЕДБАТА ЗА ИЗЛЕЗЛИТЕ ОТ УПОТРЕБА МОТОРНИ ПРЕВОЗНИ СРЕДСТВА, ПРИЕТА С ПОСТАНОВЛЕНИЕ № 11 НА МИНИСТЕРСКИЯ СЪВЕТ ОТ 2013 Г. (ДВ, БР. 7 ОТ 2013 Г.)
ПОСТАНОВЛЕНИЕ № 69 ОТ 13 АПРИЛ 2020 Г. ЗА ИЗМЕНЕНИЕ И ДОПЪЛНЕНИЕ НА НАРЕДБАТА ЗА ИЗЛЕЗЛИТЕ ОТ УПОТРЕБА МОТОРНИ ПРЕВОЗНИ СРЕДСТВА, ПРИЕТА С ПОСТАНОВЛЕНИЕ № 11 НА МИНИСТЕРСКИЯ СЪВЕТ ОТ 2013 Г. (ДВ, БР. 7 ОТ 2013 Г.)
Обн. ДВ. бр.37 от 21 Април 2020г.
МИНИСТЕРСКИЯТ СЪВЕТ
ПОСТАНОВИ:
§ 1. В § 2 от допълнителните разпоредби се създават т. 6 и 7:
"6. Директива 2020/362/ЕС на Комисията от 17 декември 2019 г. за изменение на приложение II към Директива 2000/53/ЕО на Европейския парламент и на Съвета относно излезлите от употреба превозни средства (ОВ, L 67/116 от 5.03.2020 г.).
7. Директива 2020/363/ЕС на Комисията от 17 декември 2019 г. за изменение на приложение II към Директива 2000/53/ЕО на Европейския парламент и на Съвета относно излезлите от употреба превозни средства (ОВ, L 67/119 от 5.03.2020 г.)."
§ 2. В приложение № 1 към чл. 5 се правят следните изменения и допълнения:
1. Точка 8.5 се изменя така:
"
|
8.5. |
Олово в припой с висока температура на топене (т.е. сплави на оловото със съдържание на олово 85 тегловни % или повече) |
|
X |
"
2. Точка 8.6.2 се изменя така:
"
|
8.6.2. |
Олово, използвано в съвместими щифтови съединителни системи, различни от свързващата повърхност на електрическите съединители в кабелните снопове на превозни средства |
Превозни средства, чийто тип е одобрен преди 1 януари 2024 г., и резервни части за тези превозни средства |
X |
3. Точка 8.7 се изменя така:
"
|
8.7. |
(а) Олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от типа "flip chip" (с обърнат монтаж на кристала в корпуса) |
Превозни средства, чийто тип е одобрен преди 1 октомври 2022 г., и резервни части за тези превозни средства |
X |
|
|
(б) Олово в припои за създаване на надеждна електрическа връзка между полупроводниковия кристал и кристалоносителя в корпусите на интегрални схеми от типа "flip chip" (с обърнат монтаж на кристала в корпуса), където електрическата връзка се състои от един от следните елементи: аа) възел на полупроводникова технология с размер 90 nm или по-голям; бб) единичен кристал от 300 mm2 или по-голям, в произволен възел на полупроводникова технология; вв) пакети от разположени един върху друг кристали с размер 300 mm2 или по-големи, или силициеви междинни слоеве (interposers) от 300 mm2 или по-големи. |
Приложимо за превозни средства, чийто тип е одобрен преди 1 октомври 2022 г., и резервни части за тези превозни средства |
X |
"
4. Създава се т. 8.11:
"
|
8.11. |
Запояване на приложения за отопление, при които токът през една съответна спойка е с големина 0,5 A или повече, към единични плоскости многопластови стъкла с дебелина ≤ 2,1 mm. Това освобождаване не обхваща запояването към контактите, намиращи се в междинния полимер |
Превозни средства, чийто тип е одобрен преди 1 януари 2024 г., и резервни части за тези превозни средства |
X |
"
5. Точка 14 се изменя така:
"
|
14. |
Шествалентен хром като антикорозионна добавка в охлаждащата система от въглеродна стомана в абсорбционни хладилници до 0,75 % тегловно съдържание в охлаждащия разтвор: а) проектирани да работят изцяло или частично с електрически нагревател със средна използвана входяща електрическа мощност < 75 W при постоянни условия на движение; б) проектирани да работят изцяло или частично с електрически нагревател със средна използвана входяща електрическа мощност ≥ 75 W при постоянни условия на движение; в) проектирани да работят изцяло с нагревател, различен от електрически |
Превозни средства, чийто тип е одобрен преди 1 януари 2020 г., и резервни части за тези превозни средства. Превозни средства, чийто тип е одобрен преди 1 януари 2026 г., и резервни части за тези превозни средства. |
X |
"
